简单开个箱，除了这款技嘉B760M小雕WIFI主板的本体外，还为用户附赠了WiFi 6E+蓝牙二合一天线，两条SATA连接线这些配件，技嘉的天线还是很有个性的，磁吸设计拆装很方便。

简单说完开箱，来看下这款技嘉B760M小雕WIFI主板细节部分。这款主板采用的是MATX板型设计，布局要紧凑一点，但是该有的功能也都有了，上面多处大面积覆盖了银色的散热装甲，上面不仅设计了技嘉鹰头和AORUS 字样，还设计了不少的内凹斜槽，看上去非常有质感。从侧面看，配置的散热装甲非常厚实，还做了分层设计，这样更有利于散热。

CPU的外接供电部分为8+4Pin设计，接口内部的金属柱还采用了实心的设计，这样电力传输会更加稳定。

CPU的核心供电真的是太豪华了，B760M小雕WiFi虽说是千元价位的B系列主板，但是在供电方面的堆料毫不含糊，可以说是旗舰级别的配置了。它采用了12+1+1相供电设计，其中12项是给CPU供电，1相给核显供电，1相为外围供电。12相核心供电采用DrMOS设计，单相最大电流60A，就是用它来装13900K的话，也能够轻松拿捏。

13代酷睿的针脚依旧是LGA1700的规格，这样一来这款主板可以同时支持12代和13代。不更换针脚，这次成了13代酷睿的最大优势，相比AMD来说装机成本也更低一些。

配置了4根DDR5内存插槽，单根最高可支持到48GB，四根全部插满可以达到192GB。值得一提的是它除了支持XMP/EXPO技术之外，技嘉还为其配备了独家的降低延迟和高带宽Low Latency Support功能，内存频率最高可以支持7600MHz以上。

存储扩展方面，配置了2组PCIe 4.0 x4的M.2接口，靠近CPU的为主M.2插槽，支持2280规格的长度，此接口直连CPU，并且还做了金属加固，传输速度也更快，很适合做系统盘位。而第二个接口则支持22110的长度，并且配置了免工具安装的M.2固定螺柱，装机的时候很方便。

对于机械硬盘的支持，配置了四个SATA接口，支持3.0规格，可以构建RAID磁盘阵列。

在内存插槽的右侧，配置了一个USB3.2接口和一个USB3.2Gen2Type-C接口，支持了最新的USB3.2接口和Type-C接口，可满足日常使用的需求。

音频区域做了物理分割，这样可以有效的阻隔信号干扰，提高信噪比，让声音传输更加保真。音频芯片采用的是Realtek ALC897，支持2/4/5.1/7.1声道和High Definition Audio，支持S/PDIF光纤输出，可满足多种外接音频设备。

主板的I/O区域为一体式挡板设计，不得不说白色的挡板确实颜值更高一些。接口也很丰富，配置了4个USB 2.0、3个USB 3.2 Gen 1、1个3.2 Gen 2和1个USB 3.2 Gen 2x2 Type-C，还有1个DP和HDMI接口，网络配置方面提供了1个2.5G网口和WIFI 6E无线网卡，还有一组音频接口。这些接口足够家用了，可满足不同场景的使用需求了。

最后给技嘉独创的鱼鳍天线来个特写，全黑色的设计，底座为磁吸设计，我们在安装后可以将它吸附在机箱上面，吸力还是很强的，不会轻易掉下来。虽然天线可能用不上，但是不能没有。

跑分测试：

说完主板的细节，我们来看下这次装机的清单吧，至于装机的过程我这里就不介绍了，直接上跑分测试吧。

CPU：13代 Intel Core i7-13700K

主板：技嘉B760M AORUS ELITE AX

硬盘：aigo P7000 (1 TB / 固态硬盘)

内存：威刚 6000 DDR5 2X16GB

显卡：索泰 RTX 4080 16GB 天启

散热器：九州风神堡垒240 水冷散热器

机箱：海盗船4000D

我这套主机的配置都在这里了，中高端配置也足够我用了。现在的硬件普遍存在性能过剩的情况，这套新主机够我用4~5年了。接下来咱们就正式进入测试环节吧。

主板BIOS介绍：

一般正常操作时开机后，先进主板BIOS看下版本，现在最新的BIOS版本是F11a，更新到最新版本才可以体验到High Bandwidth （高带宽）& Low Latency（低延迟）这两项D5黑科技。

在全新的BIOS界面下，可以看到多了一个GIGABYTE PerfDrive选项菜单，这个额菜单共有四个选项，分别对应的是：

Max Turbo对应360MM级别的水冷，会自动让整机性能达到最优。

Optimization对应240MM级别的水冷。

Spec Enhance对应常规风冷散热器。

E-core Disable能直接关闭小核心，节省功耗。

我这次装机用的是240MM的水冷，所以选项就选择了Optimization这个选项。如果不按套路出牌，非要选择Max Turbo这个选项的话，我也试了一下跑分直接蓝屏。

在高级界面可以调整CPU电压、开启XMP，也可以手动设置内存频率进行超频等。此外技嘉的低延迟/高带宽模式也可以在这里开启，并且支持EXPO和XMP两种内存，可以给用户更多的选择。

104微码测试：

除了上面说的功能外，最新版的BIOS还增加了一个新功能，那就是104微码。那这个104微码有什么作用呢？它的主要作用就是用来解决酷睿13代CPU默认状态下核心电压高，温度也非常高的问题。开启104微码后，对CPU实现了降压降温，同时CPU的性能也不会衰减。究竟效果如何呢？实测给大家看！

使用AIDA64做了烤机测试，主要测试下CPU的功耗和温度，在未切换至104微码未降压的情况下，CPU的功耗达到了123.81W，CPU的温度也达到了90℃。

当切换至104微码，并将CPU电压降-0.1V，RING电压降-0.1V后，使用ADIA64继续做了烤机测试，此时CPU的功耗降至113.97W，CPU的温度降至71℃，通过测试效果还是显而易见的，功耗降低了10W左右，温度降低了19℃。

至于CPU的性能，我也做了专项简单的测试，这里使用了CPU-Z这款软件，主要测试了CPU的单线程和多线程的跑分。未开启104微码未降压的情况下，13700K的单线程跑分为：859.2分，多线程为：12399.9 分。

开启104微码并降压的情况下，单线程成绩为：865分，多线程为：12469.4分。这样来看CPU的性能确实没有受到什么影响。

随后使用了Fritz Chess Benchmark国际象棋这款软件再次对CPU进行了跑分测试。未开启104微码未降压的成绩为：41577分。开启104微码并降压的成绩为：41606分，再次验证了CPU性能不受影响的说法。

跑分与游戏测试：

前面做了104微码开启前后的跑分对比，可以看出CPU的性能是不受任何影响的。只是单纯的将CPU的功耗，温度降低了。这样其实是很考验CPU的体质的。接下来对整机来个系统的跑分测试，包括CPU，GPU和内存的跑分测试。

为了测试内存的性能提升更有说服力，使用AIDA64继续做了跑分测试，先看内存的默频状态下，就是XMP1，High Bandwidth 和 Low Latency这两项D5黑科技都没开启，做的跑分测试。

可以看到它的读取为75522MB/s，写入为69155MB/s，复制为69680MB/s，延迟为88.5ns。

随后开启XMP，以及D5两项黑科技后进行测试。此时内存的频率来到了6000MHz，它的读取为91555MB/s，写入为82175MB/s，复制为82781MB/s，延迟为79nm。

通过成绩来看，开启XMP1和D5两项黑科技后，内存的提升非常明显，最直观的就是读写成绩高了，延迟也降低了很多。

来看下生产力的测试情况。先使用Cinebench R20跑分测试，CPU的单核成绩为：775pts，多核为11040pts。

然后使用Cinebench R23继续测试。单核跑分为2027pts，多核跑分为28783pts。

在R20和R23这两款软件的测试中，不难发现13700K的性能已经全部压榨出来了，而且在跑分过程中没有卡顿、蓝屏、降频等情况，非常的稳定，可见主板供电用料足了，CPU能够更好的发挥。

在3DMark 中的CPU Profile测试中，CPU的单线程为：1111分，最大线程为：11880分。从下方的监控线来看，真个测试过程中没有明显的波动，真的是太稳了。

在Time Spy的测试中，CPU得分为：18412分，显卡则为：28179分，整体得分为：26102分。2K画质下预估游戏效能为200+FPS ，可以应付各种大型的3A游戏大作不成问题。

游戏测试：

最后做个游戏测试，这里选用了《地平线4》和《古墓丽影：暗影》，这两款游戏都是非常吃CPU性能的，主要用来测试下主板的稳定性，能否让CPU的性能全部发挥出来，运行是否稳定。

首先选用《地平线4》做了测试，特效全开的情况下，2K画质下CPU模拟平均帧率成为343.4帧，CPU渲染平均帧率为：311.9帧。

4K画质下，CPU模拟平均帧数为320.6帧，最高帧数为364.3帧。2K和4K的平均帧数相差20帧左右，差距并不是很大。都是最高画质，而且MSAA设置成8X，在游戏过程中丝毫没有卡顿的情况，掉帧的情况，整体运行相当流畅稳定。

其次在《古墓丽影：暗影》游戏测试中分别在4K和2K画质做了跑分测试，差别还是很明显的。

4K最高画质下，渲染帧数得分为31482分，平均帧率为201帧。

2K最高画质下，渲染帧数得分为36745分，平均帧率为236分。

在测试结果中可以看到CPU没有显示受限，而是显卡在4K和2K画质下受限分别为：69%和28%，这说明CPU性能是完全发挥出来了，全部溢出的，这款技嘉B760M没有影响到13700K的发挥。

评测点评：

这款技嘉B760小雕WIFI主板的用料的确扎实，在体验中也感受到了堆料的好处。豪华的供电设计能够充分发挥出CPU的性能，从测试中不难发现带13900K也不在话下。

而在内存方面，更是配置了High Bandwidth 和 Low Latency这两项D5黑科技，让内存拥有高带宽和低延迟不再是梦，小白也能轻松上手，大大提升了主机的整体性能。目前还没发现有什么短板，虽然定位于B系列主板，抛去用料扎实不说，它的功能也全面，千元出头的价格，确实当得起甜品级的主板。返回搜狐，查看更多